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首页 > 中山芯承半导体有限公司网站备案信息

zsccsc.com 网站备案信息

主办单位：中山芯承半导体有限公司企业企业详情

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备案号：粤ICP备2023007986号审核时间：2023-02-08

zsccsc.com 网站页面信息

网站标题	芯承半导体
网站关键词	芯承半导体,芯承,ccsc,zsccsc,封装基板,PCB,FCBGA,IC,半导体
网站描述	中山芯承半导体有限公司位于孙中山的故乡-广东省中山市。中山芯承半导体计划投资30亿元建成国际一流的高端封装基板工厂，预计2023年上半年建成投产，量产高密度倒装芯片封装用FC CSP和FC BGA基板。集成电路产业链涵盖芯片设计、制造、封装和测试。封装基板是集成电路产业链的核心材料，是芯片封装环节的关键载体，具有巨大的市场需求。中山芯承半导体专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，填补国内高端基板空白，助力国内半导体产业链的自主可控。公司产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域

中山芯承半导体有限公司企业信息

统一社会信用码	91442000MA7L01UE7E	法人/负责人	谷新
注册资本	11631.603400万	营业期限	2022-03-09 - 无固定期限
公司类型	其他有限责任公司	所属行业	计算机、通信和其他电子设备制造业
核准日期	2023-11-27	注册地址	中山市三角镇金三大道东8号D区五楼D502
经营范围	一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；新材料技术推广服务；半导体分立器件制造，半导体分立器件销售，半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件销售；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。

企业详情

中山芯承半导体有限公司股东信息

股东名称	股东类型	股东比例
中山中汇广发信德股权投资基金（有限合伙）	内资合伙企业	3.3811%
中山中盈产业投资有限公司	法人股东	7.6453%
中山市高芯倒装投资管理中心（有限合伙）	法人股东	16.8196%
中山聚芯共创企业管理咨询中心（有限合伙）	企业法人	12.8959%
中山金投创业投资发展基金（有限合伙）	内资合伙企业	1.3083%
全德学镂科芯创业投资基金（青岛）合伙企业（有限合伙）	内资合伙企业	5.2331%
共青城龙芯创捌创业投资基金合伙企业（有限合伙）	法人股东	2.7523%
共青城龙芯聚能创业投资合伙企业（有限合伙）	内资合伙企业	5.2331%
北京北科中发展启航创业投资基金（有限合伙）	内资合伙企业	2.2936%
厦门市惠友豪嘉股权投资合伙企业（有限合伙）	内资合伙企业	6.2184%
合肥华璞五号股权投资合伙企业（有限合伙）	法人股东	1.5291%
合肥海通中小基金合伙企业（有限合伙）	法人股东	6.1162%
嘉兴鼎晖睿辕股权投资合伙企业（有限合伙）	法人股东	0.3058%
杭州鼎晖宏垣股权投资合伙企业（有限合伙）	法人股东	4.5872%
泰安聚芯创展企业管理咨询合伙企业（有限合伙）	企业法人	12.8959%
深圳市卓源高科创业投资有限公司	法人股东	0.9174%
肖晓兰	自然人股东	0.5233%
苏州朝希优势壹号产业投资合伙企业（有限合伙）	法人股东	4.5872%
谷新	自然人股东	1.7195%
魏小平	自然人股东	2.5792%
魏爽	自然人股东	0.3058%
魏琴	自然人股东	0.1529%

中山芯承半导体有限公司主要成员

董事卢中

董事 叶兴铖

董事 张大明

董事徐强

财务负责人 石绍海

董事 蔡琨辰

经理,董事,董事长 谷新

董事邢凯

监事 黄晓东

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中山芯承半导体有限公司

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